· AC220V，50/60Hz

· 功率：30KW

· 坩埚抓取-自动化配料-自动混料-压片-烧结-XRD检测--破碎-压片-烧结-XDR检测（可循环）

· 6个固体源和1个液体源，可按照程序配料到样品罐中

· 每批次可配置8个不同组分的样品

· 天平量程：0~100g

· 精度：±1mg

· 材料混合，破碎，研磨和球磨细化

· 设备适配各种研磨罐：可对样品提供高能的撞击和冲击，振幅可达16mm,频率为1500次/分钟。研磨时间，静态冷却时间和速度都可以通过分体触摸屏控制盒设置

· 配有加盖机和加球机

· 最大进料尺寸≤20mm

· 出料尺寸：~0.1-5um(根据材料性质而定）

· 一次运行可处理8个样品

· 可自动将6种粉末样品压制成块材（标配6个Φ10mm模具），模具尺寸可以定制

· 系统操作，包含

 o 放置压片顶杆

 o 移动模具，用于加压和保压

 o 将压制致密的样品退出模具

 o 将压好的样品放置在坩埚中

· 最大压力8T

· 最高温度2500℃

· 最大升温速率：200℃/s

· 最大压力10kg

· 自动化过程：

   机器人放置样品

   真空腔自动关闭

   自动抽真空通气氛

   自动加热加压

   真空腔开启，机器人取样品

· 最高加热温度1700℃

· 可抽真空通气氛，使样品在气氛保护环境下进行热处理

· 炉膛尺寸：200×200×200mm

· 自动化过程：

   机器人放置样品

   真空腔自动关闭

   自动抽真空通气氛

   自动加热加压

   真空腔开启，机器人取样品

· 自动化XRD工作过程：衍射仪仓门自动打开—配套机械手抓取样品放入检测工位-仓门关闭检测-检测结束打开仓门取出样品-继续检测下一个样品

· X射线发生器功率：600W（40kV,15mA）

· 衍射圆半径：150mm

· 2θ测量范围：-3~150°

· 配有无衍射硅片作为载样台（如下图）